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產(chǎn)品及解決方案

我們?yōu)槟峁╆P(guān)于中電科風(fēng)華的最新產(chǎn)品及解決方案

SDI-10/PDI-10
產(chǎn)品描述：
SDI-10/PDI-10 主要用于檢測各類材質(zhì)的晶片(包括透明與非透明)加工工藝中產(chǎn)生的雙面線痕、邊緣裂紋、崩邊、倒角面型等等，兼容標(biāo)準(zhǔn)4,6,8英寸及其它非標(biāo)尺寸，支持切割片、研磨片、 拋光片、籽晶片、襯底片、外延片、腐蝕片的缺陷檢測分析。支持晶片厚度最厚可達(dá)800um, 可檢測2-200um的線痕并輸出整張晶圓分布圖。
產(chǎn)品參數(shù)：
應(yīng)用范圍：硅片、碳化硅片(包括籽晶、襯底、外延)
可測晶片尺寸：標(biāo)準(zhǔn)4,6,8英寸及其它非標(biāo)尺寸(選配晶圓雙面檢測的自動翻面模塊)
聯(lián)系方式：
郵箱地址：service@zdkfh-ie.com
聯(lián)系電話：0351-6525757

解決方案

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