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產品及解決方案

我們?yōu)槟峁╆P于中電科風華的最新產品及解決方案

3D-Lami 全自動曲面貼合生產線
產品描述：
本設備為手機曲面玻璃貼合設備，設備主要工藝：C/F+Panel貼合，（C/F+Panel） +OCA貼合， Sub-Lami+CG的真空貼合，貼合完成后下料，設備貼合釆用滾輪、sheet及先進的真空Pad貼合技術。
產品參數(shù)：
設備型號：HPT-10
貼付精度：
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
貼合產品尺寸：1'?10'
貼合方式：滾輪+sheet+真空Pad貼合
設備節(jié)拍：TT≤ 4.5s/pcs
設備良率：>99% （因來料不良導致除外）
上料方式：Tray 盤上料

聯(lián)系方式：
郵箱地址：service@zdkfh-ie.com
聯(lián)系電話：0351-6525757

解決方案

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