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產(chǎn)品及解決方案

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SQTP-8半自動(dòng)四面曲貼合機(jī)
產(chǎn)品描述：
SQTP-8半自動(dòng)四面曲貼合機(jī)是一種采用先進(jìn)真空PAD貼合技術(shù)，兼容0°~89°兩邊/四邊3D曲面屏貼合，2.5D貼合的設(shè)備。 實(shí)現(xiàn)CG/Panel自動(dòng)拍照及對(duì)位、自動(dòng)Pad真空貼合、貼合完成后自動(dòng)下料，各模塊協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化生產(chǎn)。
產(chǎn)品參數(shù)：
1.產(chǎn)品尺寸：3英寸~10英寸
MAX：115mmx250mm
MIN：40mmx65mm
CG厚度：0.1mm~1.0mm
OCA粘合層厚度：0.025mm~0.3mm
2.翻板貼合與網(wǎng)帶貼合精度：±50um
3.真空貼合精度：2D:±100um；3D:±150um

解決方案

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