2023年8月24-25日，CSIF2023第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇在無(wú)錫舉行。此次展會(huì)以“國(guó)產(chǎn)替代，降本增效”為主題，匯集近400家SiC從業(yè)企業(yè)參加。中電科風(fēng)華公司攜Mars 4410 SiC晶圓缺陷檢測(cè)工藝設(shè)備解決方案亮相論壇。
該設(shè)備一經(jīng)亮相，吸引了眾多專(zhuān)業(yè)人士的關(guān)注和交流，顯示出行業(yè)對(duì)缺陷檢測(cè)設(shè)備的迫切需求，總經(jīng)理吳洪坤受邀出席此次論壇的高層閉門(mén)會(huì)議，與眾多行業(yè)知名企業(yè)家共同探討SiC產(chǎn)業(yè)的前景和發(fā)展方向。
近年來(lái)，風(fēng)華公司不斷攻克SiC晶圓檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)，已具備量產(chǎn)能力和工程化應(yīng)用水平，公司與國(guó)內(nèi)多家知名襯底、外延廠(chǎng)商達(dá)成合作。該設(shè)備具有多場(chǎng)景通用，缺陷與器件良率關(guān)聯(lián)，完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，核心零部件國(guó)產(chǎn)化等性能優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵技術(shù)已通過(guò)反復(fù)研究與論證。
